11月份可以说是移动处理器发布会扎堆的时间,各大厂商大肆宣传自己的旗舰级cpu,大有秒天秒地秒宇宙之势。下面就由极客视界来为大家盘点当下最热门的几款移动处理器
11月份可以说是移动处理器发布会扎堆的时间,各大厂商大肆宣传自己的旗舰级cpu,大有秒天秒地秒宇宙之势。下面就由极客视界来为大家盘点当下最热门的几款移动处理器:
国产芯-华为芯,海思麒麟950处理器
麒麟950有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心,最高主频达到2.4GHz,图形处理器为ARM Mali T880,并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同时这款处理器还装载具i7协处理器,提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP,且支持双卡LTE Cat 10、USB 3.0、蓝牙4.2以及最高4200万像素摄像头。”
三星电子,Exynos(猎户座)8890(代号少女峰)
11月12日消息,三星已经正式发布了旗下新一代高端芯片Exynos 8890,该处理器采用了三星自家的14nmLPP制程工艺,并采用四个Mongoose(猫鼬)架构的自主核心搭配四个Cortex A53核心的设计,从某种程度上来讲属于半自主架构。此外,该处理器的GPU方面搭载了Mali-T880,集成Cat.12/Cat.13基带。整体而言,Exynos 8890相比于Exynos 7420性能提升30%以上,功耗降低10%。
高通,骁龙820
骁龙820采用了高通自主设计的64位架构,采用了四个Kryo核心,最高主频2.2GHz,使用三星14nm FinFET工艺生产,支持快速充电3.0技术,搭载的图形处理芯片为Adreno 530,DSP数字信号处理器为Hexagon680,影像处理能力上采用了全新的Spectra 14-bit双ISP处理器,最高能够支持2800万像素/30fps,吞吐量可以达到1.2GPix/sec(每秒12亿像素)。
联发科Helio X30
北京时间11月12日消息,联发科Helio X20计划在明年第一季度上市,而下一代产品X30也提上了日程。Helio X30是一款由ARM Cortex-A72 2.5GHz四核+ARM Cortex-A72 2.0GHz双核+ARM Cortex-A53 1.5GHz双核+ARM Cortex-A53 1.0GHz双核等4个Cluster(丛集、簇)組成的又一款10核心处理器。
谁是最强王者?
麒麟950、骁龙820、Exynos 8890、Helio X30分别是明年手机芯片市场的最强代表者,神兽打架肯定会很精彩,到底谁会更强悍,让我们试目以待。
Geek说
手机cpu核芯数达到20个,电脑的老脸往哪搁?对了,苹果cpu怎么没动静?
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