台积电的这项新技术将成为争夺苹果A10的有力武器！

目前苹果最新的iPhone6s和iPhone6s Plus的A9处理器由三星和台积电代工，由于前段时间闹得沸沸扬扬的“芯片门”致使苹果在选择iPhone7的处理器代工厂商这件事上，变得格外慎重。虽然事实证明，三星和台积电的处理器在用户日常使用中不会出现特别大的差异，但是架不住舆论热炒，这对于苹果来说必定是负面消息，苹果也不想在iPhone7上再出现这样的问题。

所以，从这次的iPhone6s“芯片门”事件来看，苹果显然未来更倾向于台积电。而台积电方面最近又推出了一项新技术，这也让苹果A10处理器交由台积电代工的可能性又增加了几分。

台积电推出的这项技术名为InFO WLP技术，可以提供更好的散热性能，还可以整合RF射频芯片，带来更佳的网络连接表现。这项新的整合型扇出晶圆尺寸封装技术将整合在处理器当中，还可以更有效的改善手机空间不足的问题，相信对于苹果来说是相当有帮助的。

早前三星代工的A9处理器，让苹果吃到了苦头，再加上台积电有了这项新技术，一定会大大提升台积电独家代工iPhone7的A10处理器的可能性。