二季度业绩同比跌13%,下半年面临高通820、海思950的竞争,展讯上半年用价格战赢得超过联发科的市场份额并获得联发科前手机芯片部门主管袁帝文和上百个联发科、晨星员工加盟加强技术研发,面临大陆芯片的
2014年联发科达到其进入手机芯片市场以来的巅峰,芯片市场份额达到31.67%逼近高通的32.3%,在高通的价格战下4G芯片销量超过原来的预期目标3000万片,销售收入达到66.8亿美元创下新记录,一切都是如此美好。
上半年打了联发科一闷棍
联发科一直都希望进军高端市场,可是由于其身上的山寨机烙印以及技术与高通的差距明显,导致国内手机企业一直都没有在高端手机上采用联发科的芯片。
今年联发科推出新品牌helio曦力,将其重磅产品MT6795改名为helioX10,再次进军高端市场,可是海思阻截了联发科的高端路。海思推出的麒麟930架构与联发科的MT6795一样,都是八核A53架构,在这样的情况下华为的对手其他国产手机品牌自然不可能使用性能与海思麒麟930相当的并且有山寨烙印的联发科芯片,即使高通的高端芯片骁龙810存在发热问题依然有大部分国产手机采用,而采用MT6795的乐视手机定价只有1499元,联发科进军高端市场的努力又一次失败。
今年一季度联发科的营收环比下滑14%,同比微增3%;二季度同比大幅下滑13%;上半年营收973.7亿,相比去年同期的1001亿下滑2.8%,上半年如此业绩自然难让投资者满意。
联发科下半年难乐观
高通由于骁龙810存在的问题,目前正加速推进其高端芯片骁龙820的推出,手机中国联盟秘书长老杳表示高通原计划明年一季度才推出骁龙820的,但是由于骁龙810的负面影响将提前在今年下半年推出,骁龙820将采用三星的14nmFinFET工艺生产,采用自己的Kryo核心,不会有发热问题。
中国大陆的国产芯片海思、展讯、联芯等对联发科的压力在加大。随着台积电的16nmFinFET工艺量产,海思的四核A72+四核A53核心的麒麟950将上市,这款芯片在今年中国移动测试4G载波聚合的PPT中出现过,而联发科下半年的高端芯片MT6797(也叫helioX20)是双核A72+八核A53架构,性能上当然无法与麒麟950相比,联发科进军高端市场更难。
展讯在获得中国的芯片产业基金300亿的支援后,今年初在3G手机芯片市场开打价格战,据StrategyAnalytics的数据今年上半年在3G基带市场上已经超过联发科。其已经挖来联发科前手机芯片部门主管袁帝文,并获得上百位联发科、晨星的前员工加盟,在这样的情况下展讯技术研发得到极大加强,借助中国大陆正在加大扶持国产芯片的力度将对联发科造成更大的威胁!
国产手机前两大品牌华为手机和小米手机,除了华为加大采用自家芯片的力度外,小米通过与联芯合资也在加大力度研发芯片,其今年推出的红米2A正是采用与联芯合资的芯片目前已经出货500万预期将超过1000万,小米并正在加大与联芯的合作力度,不过目前联芯的芯片目前是低端芯片对高通影响较小,而对联发科影响较大。此外去年底爱立信在印度市场起诉小米侵权导致小米的手机被禁售,后来印度暂时解禁采用高通芯片的小米手机也对有意走向国际市场的小米采用联发科芯片产生负面影响。
有鉴于联发科目前不乐观的市场表现,在即将于31日的法说会前,欧系投资机构降低了联发科今年的业绩预期,将出货量从从4.3亿降至4.08亿,营收增长从原先的12%降低到2%。
联发科似乎也意识到了自己在手机芯片市场的发展不乐观,继高通进军服务器芯片市场后,它也在今年初传出消息希望进军服务器芯片市场,此外还有消息指联发科试图收购NVIDIA进军车联网市场。
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