迫于大陆的进步，台积电进大陆建设先进半导体厂

据台湾《电子时报》(Digitimes)报道，台积电决定在南京建设12寸半导体制造厂，预计投资30亿美元，采用目前最先进的16nm工艺，最快将在2018年量产。台积电如此做法或是因为大陆半导体制造的快速进步所致。

大陆半导体制造的进步

大陆最大的半导体制造厂中芯国际，也是全球第五大半导体制造厂，去年中国为了推动国内的芯片产业发展成立了200亿美元的集成电路产业基金，中芯国际所在的半导体制造是其中的重要一环。今年初获得了中国集成电路产业投资基金近31亿港元的投资，这为中芯国际推进工艺升级和扩大产能提供了强大的资金支持。

去年中国对高通发起了反垄断调查，高通为了获得大陆的支持，同意与中芯国际合作，帮助大陆提升半导体制造工艺，在高通的帮助下中芯国际于今年成功用28nm Poly SioN工艺量产骁龙410处理器。目前正在加速研发28nm HKMG工艺，一旦28nm HKMG成功实现量产那么中芯国际往14nm/16nm将会更容易。

另外，今年6月中芯国际已经与高通、华为海思、比利时微电子研究中心(IMEC)签订协议，四方共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，共同研发14nm逻辑工艺。华为海思去年与台积电共同研发16nm工艺，是台积电16nm工艺的两个客户之一，生产华为海思的网通处理器，之后再与台积电共同改进16nm工艺推出16nmFF+工艺，近期华为海思推出的麒麟950正是采用台积电的16nmFF+工艺生产的。

比利时微电子研究中心(IMEC)是欧洲最大的微电子研究中心之一，拥有很强的技术研发实力，其与美国的Intel、IBM并成为全球微电子领域的“3I”。在高通、华为海思、比利时微电子研究中心的帮助下，中芯国际预计2020年能大规模量产14nm/16nm工艺，大幅拉近与台积电、三星半导体的工艺差距。

目前全球第三大半导体制造厂格罗方德(Global Foundriy)已经量产14nm工艺，由于连续多年的巨亏，拥有格罗方德的是阿联酉阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)，阿联酉由于石油价格大跌，而且格罗方德难看到盈利的希望，阿联酉阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)有意出售格罗方德，中国有可能收购这个公司，这将是中国大陆另外一条迅速拥有全球可与三星、台积电、Intel最先进半导体制造工艺的路子。

台积电迫于大陆的进步进入大陆建厂

其实在台积电之前，台湾另一个半导体制造厂联电—也是全球第二大半导体代工厂，已经在厦门建设12寸半导体制造厂，并希望成为大陆第一家量产28nm HKMG工艺的半导体制造厂。

台积电是全球最大的半导体制造代工厂，不过一直都面对着三星的竞争威胁，特别三星一下子从28nm工艺跃升到14nm工艺，并领先于台积电16nmFF+率先量产14nmFinFET，让台积电备受压力。

客户争夺方面，去年台积电成功用20nm工艺争取到苹果这个大客户，但是却因为优先照顾苹果而得罪其长期大客户高通，导致高通出走。目前高通已经采用三星14nm工艺生产其下一代处理器骁龙820，高通又与联电开发18nm工艺，与大陆中芯国际合作开发28nm工艺。

复杂的竞争形势，加上全球智能手机市场增长放缓，台积电今年三季度的净利润环比下滑5.1%、同比下滑1.3%，是2012年以来的首次季度利润下滑，迫使台积电削减资本支出30亿美元。而在争夺苹果明年的A10处理器上，虽然分析师纷纷看好台积电，但是三星的10nm工艺量产时间预计先于台积电，按照苹果A8、A9处理器都采用最先进的半导体制造工艺来看，台积电未必能在争取A10处理器订单占有优势。

大陆是全球最大的芯片采购市场，其采购的芯片占全球超过50%的市场份额，去年大陆推出的扶持芯片产业发展的集成电路基金更体现了大陆推动自己芯片产业发展的决心，大陆已经成长起华为海思、展讯、联芯等芯片企业。据IC Insights最新发布的数据华为海思、展讯分别据全球芯片设计企业排名第六、第十。

正是在这样的情况下，台积电开始重视大陆市场，其在大陆已有8寸半导体制造厂的情况下打算在南京建设更先进的12寸半导体制造厂，并将采用其最先进的16nm工艺，以获得大陆客户的青睐。