美国“神盾局”最新黑科技：芯片自毁技术

文/ 陈荣

数据安全是很让人头疼的问题，不管你的芯片加密技术有多牛，黑客们似乎总能破解它。美国"神盾局"国防部高级计划研究局（DARPA）最新想到的一个解决办法是，让芯片像科幻电影中那样，自己爆掉。

（图1、BOOMMM！）

在上周的技术论坛上，DARPA公布并演示了这种能够通过远程触发自我毁灭的芯片。工程师将启动自毁程序后，一束激光启动电路板电阻，芯片升温，10秒后，嘭！碎成渣渣。

（图2、芯片完整状态是这样的）

这块能自我毁灭的芯片由施乐帕洛阿尔托研究中心研发，是DARPA的VAPR（VanishingProgrammableResources）项目计划的成果，除了施乐，IBM也会加入到这种芯片的研发和生产中。

这个项目得初始目的是为美国军方研制军用级别的电子设备自毁技术。你知道的，美国军方经常有一些高科技装备或武器，比如无人机，会被打下来，然后被拆解，研究其中的芯片等技术。

因此，DARPA希望通过这个项目，让无人机能够在被击落的同时，收到信号，让芯片自毁，防止美国的技术落入他人之手。

（图3、完事之后就成这样了）

为了让芯片更易碎裂，这款芯片目前的电路印刷在康宁大猩猩玻璃上，也就是我们现在的手机屏幕经常用到的玻璃，短时间靠激光急剧受热后，玻璃就能像演示的那样碎成数以千计的小碎玻璃。

除了激光，触发自毁的也可以是机械开光到无线电信号的各种玩意，总之，只要能把芯片搞得稀巴烂就行。

（图4、之前还试过热熔断的办法）

除了把玻璃加热炸裂，之前也有相关的技术使用过热熔断的办法，通过微电阻加热器对芯片的关键电路进行熔断，防止逆向工程破解，但因为熔断还是容易出现失误，不如这种直接轰成渣渣来的简单粗暴有效。

（图5、民用也是可以的）

另外，虽然这个项目是为了解决军方的烦恼，但实际上施乐研究中心的工程师认为，今后它在民用领域完全可以推广，比如计算机安全方面，肯定有很广阔的前景。

当然，并不是说它能取代现有的数据加密等安全防护技术，而是可以与现有的技术结合，作为最后一道保护手段，毕竟芯片炸了，对自己也是不小的损失。