10纳米节点，晶圆代工谁能笑到最后？

台积电、三星和英特尔三大晶圆制造代工厂在14/16纳米FinFET工艺逐步开始量产出货之后，市场关注的焦点开始转向10纳米。作为摩尔定律的下一个节点，10纳米的重要性显然不仅是技术进步那么简单，在全球代工阵营竞争格局逐渐由台积电一家独霸，转向三足鼎立之势的今天，对先进工艺的竞逐带有了更多市场示范意义：14/16纳米上的竞争各家不分高下，在10纳米上或许将一决雌雄?

台积电的强势地位开始动摇

随着28纳米工艺日渐成熟，HKMG工艺平台已被联电、中芯国际等企业掌握，全球代工业的竞争格局也随之发生变化，第一阵营已经从28纳米HKMG工艺平台时代的台积电一家独霸，开始朝14/16纳米FinFET工艺平台时代的台积电、三星、英特尔三足鼎立之势发展了。

半导体专家莫大康介绍，张忠谋于2009年第二次复出之后，台积电一度出现压倒一切的气势，代工龙头地位持续增强。据Gartner数据，2014年的全球代工销售额470亿美元，台积电以251亿美元占53%，增长达25.2%。

然而任何独霸总不能持久是客观规律。种种迹象表明，目前台积电的强势地位开始动摇。

一方面，台积电在28纳米上的垄断地位已经不再。有业界人士估算此前全球代工业中28纳米的订单80%落入台积电手中，代工80%以上的总利润由它独家享用。可是如今联电、格罗方德，甚至中芯国际都赶了上来，这必然会影响台积电的营收增长。

另一方面，晶圆代工市场前景持续看好，招来了众多新进者的加入，其中不少是佼佼者，包括如原本是IDM的英特尔和三星。

预估2015年整体晶圆代工的产值(包括IDM中代工)可达542亿美元，较2014年成长15.1%，展望未来晶圆代工市场仍旧能够维持2位数的年增长率，预估到2017年整体晶圆代工产值可达750亿美元。

英特尔、三星及台积电是全球芯片制造业中的前三甲。三家公司都在不断强化其14/16纳米平台。由于历史背景各异,情况处于不断变化之中,但是至少目前三足鼎立局面己经基本确立。

苹果的订单影响代工竞争格局?

鼎足之势即成，三家企业的竞争焦点自然聚焦于先进工艺的争夺上，这部分的利润最高，以前是14/16纳米，现在则是10纳米。

英特尔在10纳米上动手最早，外界一度预期英特尔10纳米产品将在2016年年底或2017年年初时推出。不过，日前英特尔CEO科再奇宣布将顺延，第一代10纳米Cannonlake产品预计将在2017年下半年问世。过去英特尔从22纳米推进至14纳米亦出现延期，科再奇认为，迈进新节点出现延误，主要与光刻技术和多重曝光工艺有关。

台积电共同执行长刘德音在2015年全球技术研讨会上表示，10纳米制程发展尚在轨道上，预计2017年初可望出货。相较16纳米制程，10纳米制程速度快上15%、功耗减少35%，并拥有2倍闸极密度。

三星电子在今年第一季财报电话会议时，也宣布了10纳米制程将依计划在2016年底量产，不过现在传出将提早到2016年年中量产。

之所以三家企业在10纳米上的竞争如此激烈，与其说是技术之争，不如说是市场之争。“先进工艺的开发和量产有一种明星效应，率先推出的意义不仅是技术上的，还与品牌效应有关，是技术与商务营销的综合考虑。”应用材料公司赵甘鸣博士指出。

如果说英特尔和三星在代工领域对台积电形成挑战是在14/16纳米FinFET工艺平台，随着三家企业的14/16纳米代工都已经量产出货，竞争的焦点自然转向到下一个节点，三家希望都在10纳米上甩开竞争对手。

更关键的是，随着半导体制造进入1X纳米时代，能够承担得起动辄上亿美元开发费用的IC设计企业和产品类型已经越来越少了，苹果、高通、博通、联发科、Nvidia、Altera、Xilin，代工厂的客户(即IC设计公司)也越来越集中。

“大型IC设计企业往往是代工厂争夺的对象，因为它们对于代工厂保持客户稳定、产量稳定和产能优化安排都有好处。”清华大学微电子所所长魏少军向《中国电子报》记者指出。在一定程度上，苹果的订单甚至可以决定几家代工厂的业绩好坏。

10纳米的竞争谁会笑到最后?

那么，10纳米的竞争谁会笑到最后呢?目前尚难有定论。依照现在三家企业宣布的时间表来做判断也不准确。毕竟14/16纳米量产时就经过了多次“跳票”。更重要的是，从2015年下半年开始，全球半导体业开始趋冷。这给代工业的竞争平添了变数。

根据美国半导体产业协会(SIA)的最新统计数字，2015年第三季全球半导体销售额为852亿美元，较2014年同期减少3%，预计明年半导体业发展势头也不乐观。麦肯锡半导体行业合伙人Christopher Thomas认为，半导体市场低迷将导致竞争更为激烈、定价和利润压力增大，资本支出减少和更多的并购。

今年，英特尔、台积电、三星已经相继下修全年资本支出，透露各厂对明年半导体产业持保守态度。其中，台积电已经两度调降资本支出，由原105亿～110亿美元调降至80亿美元，降幅达24%～27%;三星的资本支出由135.78亿美元，降至130亿美元，降幅4.3%;英特尔由101.05亿美元，降至72亿美元，降幅高达28.7%。

“三家企业调降资本支出，受影响更大的应当已量产的各项工艺产能，对于新工艺开发的影响相对较小。毕竟，对于争夺‘首先量产10纳米工艺’的桂冠，各家企业都十分重视。相信那部分研发预算是不会轻易动的。”赵甘鸣认为。

不过，压缩资本支出毕竟是一种对未来市场信心不足的表示，也会对10纳米研发出来后的产量的提升有所影响。这必然会影响到未来代工产业的竞争格局。

总之，10纳米虽然没有量产已经吸引足了业界的目光。它的开发进程仍受到持续关注，亦将影响到未来全球代工业首发阵营的竞争格局。下一步的形势如何发展，还需要仔细观察。

表1：半导体三强先进工艺开发进程与资本支出概况